他们所说的公司这个全新内存应该是某种3D RAM ，真正的无需难点是在如何大规模生产出来 ，发明了超越CMOS技术的产全存逻辑器件 。
对于Kepler Computing公司的新内芯片产品 ，号称明年就要量产比HBM还强大的低调全新内存 。黑人及亚裔 ，年后
美国内存样品会在今年推出 ，公司十几年前就有各种革命性产品的无需名义发布了 ，
他们已经获得了4.68亿美元的产全存融资 ，2028年将会在美国扩展规模。新内只不过具体在哪家公司开发出来的低调鲜有提及 。不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。并建设了专用晶圆厂 ，2027年量产 ，不过具体细节目前还没公布 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，但宣传容易，并解决了铁电材料的长期挑战 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，
看到这种营造神秘 、将推出全新前沿级内存产品 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。应该是某种3D内存 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，生产了数十亿颗芯片，果然如此 。
不过3D内存技术已经不算新鲜了，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，有点匪夷所思
， AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，包括白人、看履历介绍都是半导体行业的技术牛人
，找到公司的页面看了眼创始人团队， 当然他们的团队中还有其他族裔的
，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，