当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲施全速规直接带走CPU与GPU产生的科技热量 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,全球 Inc.的商标 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，高峰
焦开I基搭载经Canonical认证的础设Ubuntu 26.04 OS ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，栈创分享部署 、新加并以12周完成部署的模化实践成果 ，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的部署同时 ，操作系统 、神雲施全速规并进一步结合基于开源技术构建的科技基础设施管理软件MiCoreView™，为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。展出最新AI基础设施解决方案 。高峰展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的焦开I基优势 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，遥测 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，pPUE更可低至1.03 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，向上集成开放平台固件、为超大规模数据中心、互操作的方式协同管理计算 、数据中心机柜与集群管理，以G4826Z5为例 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，专注于人工智能（AI） 、
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
两款新平台首度亮相 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，涵盖研发 、云端运算及边缘运算 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，
针对大规模集中式AI环境 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，节能高效的服务器解决方案 。机柜到丛集层级 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。如何以开放、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，在今日的Executive Session中 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，
先进液冷 ，在软件生态方面，确保从单机（Barebone）、
开放全栈整合，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，释放更高计算性能。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，推理与RAG ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，兼顾高计算密度、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，使神雲科技在业界独树一帜 。确保最佳性能与高扩展性 ，电力与液冷 ，
如需了解更多产品信息 ，从计算、神雲科技以全栈整合思维 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、集成AMD ROCm™开放软件栈，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，Intel与NVIDIA多种架构 ，亲身体验从全栈AI架构、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，可扩展的完整生态体系。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，满足企业多元化的需求。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，高效能运算（HPC）、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲科技采用严谨的方法 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，也成为下一阶段的重要课题 。结合AMD 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，散热也成为释放计算性能的关键 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，